2024年6月13日，“制同道(dào)合制造夥伴金種(zhǒng)子賦能(néng)交流”第九期-深圳半導體專班活動在深圳成(chéng)功舉辦。活動由華爲制造與大企業軍團、華爲中國(guó)政企行業總部智能(néng)制造系統部、華爲深圳政企攜手總經(jīng)銷商金華威聯合主辦，面(miàn)向(xiàng)制造核心夥伴介紹了在深圳區域半導體行業市場洞察、機會點與打法分享、新建工廠主推解決方案及最佳實踐分享、半導體行業交流話術等。圍繞新建工廠場景，設置賦能(néng)小組實戰演練環節來模拟客戶拜訪交流，與制造核心夥伴共同探讨新建工廠打法。華爲制造與大企業軍團副總裁徐建峰、華爲深圳政企業務部商業銷售部部長(cháng)婁蔓睿、華爲制造與大企業軍團商業市場總監李艾平、華爲中國(guó)政企行業總部智能(néng)制造系統部合作夥伴銷售部部長(cháng)王言、華爲深圳政企業務部智能(néng)制造系統部半導體行業代表龔聖滢及深圳20餘家核心夥伴共同出席了本次賦能(néng)交流會。

華爲制造與大企業軍團副總裁徐建峰在開(kāi)班緻辭中介紹了華爲在智能(néng)制造領域及細分半導體行業的概況并傳達了對(duì)未來半導體行業前景的肯定。希望通過(guò)本次賦能(néng)活動與夥伴希望充分交流，推動行業協同，深耕“夥伴+華爲”合作體系，幫助合作夥伴快速地響應市場變化，抓住機遇，成(chéng)爲制造行業“金種(zhǒng)子”。

華爲深圳政企業務部商業銷售部部長(cháng)婁蔓睿在開(kāi)班引導中表示，就華爲在資源投入、人力投入等方面(miàn)進(jìn)行了介紹。華爲深圳政企將(jiāng)繼續加大對(duì)半導體行業的投入，對(duì)夥伴資源的開(kāi)放，在未來更好(hǎo)地服務于深圳制造核心夥伴。希望與廣大夥伴高效協同，持續深耕制造，共同服務好(hǎo)客戶。

華爲深圳智能(néng)制造行業解決方案架構師邱攀分享深圳區域半導體行業洞察與機會點，通過(guò)産業的制造工序的分解，分享在各個階段存在的業務痛點和華爲對(duì)應的解決方案，幫助夥伴了解行業，挖掘潛在的商機。

華爲制造與大企業軍團半導體行業SA王飛在主題分享《華爲半導體制造解決方案及最佳實踐分享》中  重點介紹了半導體企業新建工廠的業務及IT訴求、項目拓展策略華爲半導體行業解決方案從EDA仿真、微隔離、CIM基礎設施、AI質檢、桌面(miàn)雲等領域出發(fā)，能(néng)夠全面(miàn)覆蓋當前行業數字化、智能(néng)化轉型的業務需求。

華爲制造與大企業軍團半導體行業SA馬銘滿做了《華爲半導體設計解決方案及最佳實踐分享》主題分享，對(duì)華爲半導體解決方案在EDA/OPC工程設計仿真、AI大模型、傳統ICT、研發(fā)桌面(miàn)雲、算力等在專業領域上更好(hǎo)地助力新建工廠的不同需求做研發(fā)設計，助力夥伴更好(hǎo)地解決客戶需求做了詳細介紹，實現對(duì)客戶需求的深度适配，打造高可靠、高性能(néng)、高安全易運維的解決方案。

華爲制造與大企業軍團半導體行業解決方案架構師艾小平對(duì)《半導體行業客戶交流話術》做了重點分享，基于三階六步法助力夥伴更好(hǎo)地觸達半導體客戶、挖掘客戶需求，識别價值目标客戶，圍繞客戶痛點幫助客戶成(chéng)功，實現自身價值成(chéng)功。

同時本次賦能(néng)交流還(hái)進(jìn)行了項目演練，現場夥伴們在教練的帶領下認真研讨并進(jìn)行了演練，夥伴的項目交流和方案設計能(néng)力都(dōu)得到了提升。

分組研讨與演練

評委點評

作爲華爲生态的重要合作夥伴，金華威一直緊跟華爲的步伐沿著(zhe)行業做商業；面(miàn)向(xiàng)未來，金華威將(jiāng)不斷發(fā)揮自身價值與優勢，繼續爲夥伴做好(hǎo)賦能(néng)支撐，深耕“夥伴+華爲”體系，攜手更多夥伴前行，爲更多的制造企業數字化轉型能(néng)力提升提供助力與支持。